製品詳細

製品詳細

半導体設備用制御盤

装置名 半導体設備用制御盤
大きさW 600 大きさH 1200 大きさD 400
加工内容

■材質 SPCC
■塗装色 2.5Y9/1 半艶

備考

既存のBOXを購入後、工数削減の為、側面の穴あけのみ三次元レーザー加工機にて実施

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